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| 工艺水平 |
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序号
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项目
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制程能力
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1
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层数 |
1-60 Layers |
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2
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成品板厚 |
4-315mil(0.1mm – 6mm) |
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3
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最大尺寸 |
864 x 610 mm (34" x 24") |
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4
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可选用的基材 |
FR-4, CEM-1,CEM-3, High Tg, High CTI, Halogen Free. |
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5
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成品板厚公差 |
≤1.0mm ±0.10mm (±4mil) 1.0~1.6mm ±0.15mm（6mil） |
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6
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内层最小线宽/线距 |
4/4mil (0.10mm) |
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7
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内层最薄厚度 |
4/4mil (0.10/0.10mm) |
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8
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外层最小线宽/线距 |
4/4mil(0.10mm) |
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9
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层间对准度公差 |
± 2mil (± 0.05mm ) |
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10
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铜箔厚度 |
12u,18u, 35u, 70 u, 105u, 140u, 175u, 210u (1/3oz-6oz) |
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11
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最小成品孔径 |
0.15mm (6mil) HDI< (0.1mm/4mil) |
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12
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最小钻孔孔径 |
0.20mm/8min, HDI (0.1mm/4mil) |
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13
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最大钻孔孔径 |
6.30mm |
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14
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成品孔径公差(PTH) |
± 0.076mm (±3mil) |
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15
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成品孔径公差(NPTH) |
± 0.050mm (±2mil) |
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16
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孔位精度 |
± 0.076mm (±3mil) |
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17
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镀通孔孔铜厚度 |
18-25um (0.7-1.0mil) |
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18
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板厚孔径比（最大） |
13:1 |
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19
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板弯板翘 |
0.75% |
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20
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SMT PAD最小尺寸 |
0.4±0.05mm (16±2mil) |
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21
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最小防焊开窗 |
0.05mm (2mil) |
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22
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最小防焊盖线 |
0.05mm (2mil) |
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23
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最小防焊桥 |
0.1mm (4mil) |
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24
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表面处理 |
有铅／无铅喷锡，电镀镍金，化学沉银，化学沉锡，沉金，OSP等 |
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25
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金手指金厚 |
0.76um max (30u“ max) |
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26
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沉镍金厚度 |
Ni: 2.54-6um / Au: 0.05-0.15um (100-238U" / 2-6U") |
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27
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沉银厚度 |
8-12U" (0.20um-0.30um) |
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28
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沉锡厚度 |
0.8-1.2um (31.5-48U") |
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29
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OSP膜厚 |
ENTEK PLUS HT:0.3-0.5um ; F2:0.15-0.3um |
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30
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V-Cut 角度 |
30°、45°、60° |
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31
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最薄V-cut板厚 |
0.4mm |
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32
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金手指斜边角度 |
20°、30°、45° |
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33
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成型 |
Routing & Punching |
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34
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外形公差 |
± 0.10mm (4mil) |
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35
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E/T 测试电压 |
250 ± 5V |
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36
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E/T 最大绝缘阻抗 |
100 MΩ±5% |
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37
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E/T 最小导通电阻 |
10Ω |
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